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发布时间:2024-02-10  浏览:37 次

摘要: 2016-2021年,半导体装备全球复合增加率为6%。

半导体

2016-2021年,半导体装备全球复合增加率为6%。

驱动力:

移动互联利用

物联网

主动化&机械人

工业化

加强实际(AR)

虚拟实际(VR)

人工智能

5G 收集

SEMI 指出2017~2020 年全球62个新投产的晶圆厂中有26个来自中国,占全球总数42%。同时,SEMI 也估计中国将成为全球半导体系体例造装备的最年夜市场。那就让小文带大师来看下义文能为半导体行业的小火伴们做些甚么。

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半导体行业解决方案

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晶圆,晶棒制程装备

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氧化装备

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光刻装备

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蚀刻装备

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制模装备

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